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小野测器ONOSOKKI转速测量用信号电缆/数字式位移传感器用信号电缆及配件小野测器ONOSOKKI转速测量用信号电缆/数字式位移传感器用信号电缆及配件数字式位移传感器用信号电缆及配件信号电缆、传动器件与提升器件、延长测量杆与测定探头、防尘橡胶套、固定金具、台架等信号电缆型号长度信号输入端外观信号输出端信号延长电缆AA-88015mBS/GS系列数字式位移传感器＊从传感器起最长30m。电缆D5-UL：符合UL标准DG系列数字式位移传感器计数表示器AA-880210mAA-880320mAA-880430m信号延长电缆AA-89015mGS-3813G...

2026 10-27
小野测器ONOSOKKI全系产品代理/藤田科技小野测器ONOSOKKI全系产品代理/藤田科技转速与速度测量转速传感器数字式转速表示器手持式转速计速度计频率电压(F/V）变换器声学与振动测量声学测量振动测量加速度传感器传感器放大器FFT分析仪和数据处理FFT分析仪应用软件尺寸和位移测量数字式位移传感器数码尺规计数器旋转编码器及相关仪器扭矩测量特定用途扭矩测量用仪器电磁齿轮相位差式扭矩传感器电磁诱导相位差式扭矩传感器法兰型高刚性扭矩传感器扭矩计算表示器扭矩传感器（小型高刚性）汽车工业用测试仪器应用软件流量传感器▪流量表示器发...

2026 10-26
半导体与电子封装应用｜武藏 MUSASHI 全自动点胶机技术探析一、产品定位武藏(MUSASHI)是较具知名度的点胶设备品牌，其FA系列面向自动化产线设计。FAD5100S全自动点胶机属于该系列的旗舰型号之一，适用于PCB、陶瓷基板、引线框架(铅框)等多种工件的点胶作业，常见于电子封装、半导体后道、光学模组等对涂布精度和一致性有要求的制造环节。该设备采用PC/PLC联合控制方式，控制架构符合SMEMA标准接口协议，能够与前后道设备进行信号对接，便于纳入整线自动化流程，减少人工干预环节。二、核心功能与技术特点1.高速点胶与直线涂布设备支持无...

2026 10-21
西西蒂SSD高压电源AT-10/ SAT-11--成都藤田科技代理西西蒂SSD高压电源AT-10/SAT-11--成都藤田科技代理主要特点本装置由由除静电电极、高压电源及连接它们的高压电缆构成。SAT系列是符合PL法、附带安全装置的外加电压式除静电装置,由除静电电极、高压电源及连接它们的高压电缆、高压分支箱构成。SAT系列搭载在高压电源上的安全装置是检测除静电极或高压电缆的异常电流,并切断高压电源的过电流保护装置。本装置是交流电晕放电式除静电装置,除静电性能稳定。西西蒂SSD高压电源AT-10规格型号AT-10输入电源AC100/200V(...

2026 10-19
隔膜泵已形成一种特殊的容积式工作模式在流体输送设备中，多数泵依赖旋转叶轮或往复活塞直接接触介质。而隔膜泵则另辟蹊径，其核心动作并非推动液体，而是让一块柔性薄膜在腔体内规律地“呼吸”。这块薄膜，即隔膜，将驱动机构与输送介质较为充分隔离，从而形成一种特殊的容积式工作模式。其基本工作原理可拆解为四个连贯步骤。较前，吸入冲程：当隔膜向一侧(通常为驱动侧)弯曲时，泵腔容积增大，内部压力下降。此时，入口单向阀因外部大气压或上游压力而自动开启，液体被吸入腔室；出口单向阀则因下游压力高于腔内而紧闭，防止回流。第二，排出冲程：隔...

2026 10-19
西西蒂SSD角度可调节离子风机BF-X2MC-成都藤田科技代理西西蒂SSD角度可调节离子风机BF-X2MC-成都藤田科技代理产品特点吹风式静电消除器BF-X2MC是BF-2ZC的后继产品，具有电极维护自动和手动切换功能，并采用内置毛刷进行清洁。如果是自动的，几乎不需要维护。配备自动执行放电针定期清洁的自动放电针清洁功能（也可以手动操作）配备平衡指示器，可以不断检查正负离子的平衡，大大提高了维护效率和静电消除效率。此外，还增加了离子平衡异常时的报警功能。采用HDC-AC方式，放电针耐脏，可长时间保持稳定的静电消除性能。通过检测轻微放电和过...

2026 10-17
西西蒂SSD 离子风棒CABX系列GL350HW-成都藤田科技代理西西蒂SSD离子风棒CABX系列GL350HW-成都藤田科技代理产品特点这是使用新的HDC-AC方法的棒型AC离子发生器的最终版本。HDC-AC技术实现了静电消除性能长期稳定，无需长期清洗。此外，与传统产品相比，静电消除时间和尺寸均提高了30%。静电消除时间和尺寸均实现了30%的改进（与我们的传统产品相比）CABX是我们传统产品CABC的后续型号，将静电消除时间和进一步小型化提高了30%或更多。我们已经发展成为具有行业*静电消除性能的离子发生器。我们还有抑制空气消耗的小流量型...

2026 10-17
日本豪雅HOYA 阳极键合用玻璃 SD-2 成都藤田科技全系代理日本豪雅HOYA阳极键合用玻璃SD-2成都藤田科技全系代理热膨胀特性与硅单晶相匹配。因此，可以在宽温度范围内进行变形少的阳极接合。特征热膨胀特性与硅单晶相匹配通过选择铝硅酸盐玻璃成分（SiO2-Al2O3-Na2O体系），热膨胀特性在很宽的温度范围内与硅单晶相匹配。易于阳极键合通过添加少量的Na，玻璃组合物降低了体积电阻率，即使在低于400°C的温度下也能实现牢固的键合。质量稳定热膨胀特性稳定。应用实例1）半导体压力传感器基板2）加速度计板3)喷墨打印机喷嘴部件4)微加工接合...

2026 10-17

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