简要描述：日本武藏MUSASHIEFEM兼容点胶机FAD5700ｰWH集成解决方案开创晶圆加工新时代使用晶圆阵列兼容软件重新映射生产和圆角检测结果（符合 SECS/GEM 标准）关于售后服务观点- 兼容半导体工艺（WLP/小芯片/异构芯片集成）- 能够在业界最高标准的KOZ上进行涂层- 通过与EFEM连接可以实现全自动生产更新- 配备多头独立控制及自动涂布重量修正功能。

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